消耗品

ダイヤモンドスラリー

スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。

特徴

優れた研磨性

単結晶ダイヤは10~200Aの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。

用途に応じて性質を分ける

ナノファクターでは、電子部品等に要求される洗浄性の良い水性タイプと、腐食性・潮解性を持つワークに対応する油性タイプのスラリーを揃えております。

3段階の粘性

スラリーの粘度は研磨性に大きく作用します。あらゆる条件下で行われるラッピング・ポリッシング加工のために3段階の粘性を持たせたスラリーをご提供致します。

用途

ファインセラミックス アルミナ系、炭化ケイ素、ムライト等構造用、薄膜用基板、メカニカルシール
磁気記録ヘッド Vtrヘッド、モノ/コンポジットヘッドのABS研磨薄膜ヘッドのポールチップ部リセス量の削減
光通信関連 光ファイバー、フェルール、光導波路、光スイッチ
半導体部品 シリコン、ガリ砒素、インジュウムリン等
単結晶材量 MgO、YAG、GGG等

その他、様々な業界のニーズにお応えするため、バリエーションに富んだダイヤモンドスラリーを揃えております。

スーペリアダイヤモンドのスラリーの分類

分類

スーペリアダイヤモンドのスラリーの分類

ダイヤモンドスラリー表示粒度 ミクロレンジ粒度分布幅 メッシュサイズ
1/10μ 0-1/5 240,000
1/8μ 0-1/4 160,000
1/4μ 0-1/2 100,000
1/2μ 0-1 60,000
0-2 14,000
1-3 11,000
2-4 8,000
4-8 3,000
8-12 1,800
15μ 12-22 1,200
30μ 22-36 600
45μ 36-54 325
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