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フローシート


  • 試料調整

  • グラインディング
    (予備研磨)
    表面凹凸:
    50~100μ

  • ラッピング
    表面高低差
    <50μ

  • ポリッシング
    表面高低差
    <10μ
ナノディスク-ダイヤモンドスラリー法
回転定盤 研磨材、ルブリカント、供給方法
砥石・耐水研磨紙法
回転定盤 研磨材、ルブリカント、供給方法
資料準備切断成型、埋込成型
試料治具(各種)取付

・ダイヤモンド電着プレート
(粒度:#100~#400)

・炭化硅素砥石
(粒度:#100~#400)

・耐水研磨紙
(粒度:#100~#400)

台盤(アルミ盤、SUS盤)

研磨材、ルブリカント

供給方法
水道又はタンク

・ダイヤモンド電着プレート
(粒度:#100~#400)

・炭化硅素砥石
(粒度:#100~#400)

・耐水研磨紙
(粒度:#100~#400)

研磨材、ルブリカント

供給方法
水道又はタンク

台盤(アルミ盤、SUS盤)

鋳鉄定盤

研磨材、ルブリカント
炭化硅素(GC)粉末
アルミナ粉末

供給方法
水道又はタンク

回転定盤 研磨材、ルブリカント、
供給方法
粗仕上げ
ナノディスク鉄定盤
表面高低差:~30μ

研磨材、ルブリカント
・ダイヤモンドスラリー
6μ~15μ(30、45)
・ルブリカント

手動供給
アトマイザー

中仕上げ
ナノディスク銅定盤
表面高低差:~10μ

研磨材、ルブリカント
・ダイヤモンドスラリー
2μ~9μ
・ルブリカント

手動供給
アトマイザー

仕上げ
ナノディスク錫(硬)定盤
ナノディスク錫(軟)定盤
ナノディスクセラミック定盤
表面高低差:1μ

研磨材、ルブリカント
・ダイヤモンドスラリー
1/10μ~2μ
・ルブリカント

手動供給
アトマイザー

回転定盤 研磨材、ルブリカント、
供給方法
ダイヤモンドプレート
(電着、レジン)
粒度:#400~#2000

研磨材、ルブリカント

供給方法
水道又はタンク

炭化硅素(GC)砥石
粒度:#400~#2000

耐水研磨紙
粒度:#400~#2000
台盤(アルミ盤、SUS盤)

・鋳鉄定盤

研磨材、ルブリカント
炭化硅素(GC)粉末
アルミナ粉末

供給方法
水道又はタンク

回転定盤 研磨材、ルブリカント、
供給方法
各種ポリッシングクロス
CMPパッド
台盤(アルミ盤、SUS盤)

研磨材、ルブリカント
ダイヤモンドスラリー
1/10μ~2μ
アルミナスラリー
酸化セリウムスラリー
コロイダルシリカ

手動供給
アトマイザー

ドリップタンク

回転定盤 研磨材、ルブリカント、
供給方法
各種ポリッシングクロス
CMPパッド
台盤(アルミ盤、SUS盤)

研磨材、ルブリカント
ダイヤモンドスラリー
1/10μ~2μ
アルミナスラリー
酸化セリウムスラリー
コロイダルシリカ

手動供給
アトマイザー

ドリップタンク

研磨完了
研磨完了
使用付属装置類・他

機種・支持ユニット

通常、Ⅱ(グラインディング)で選択したものを使用

ダイヤモンドスラリー
用供給装置
(オプション)

スラリー自動噴霧装置スラリー自動噴霧装置

スラリー自動撹拌装置スラリー自動撹拌装置

定盤自動修正装置(OP)

ナノディスク定盤の平面管理に
使用

φ100mm円形試料表面
仕上り平面性:0.5μ
(1ライトバンド)

使用付属装置類・他

機種・支持ユニット

通常、Ⅱ(グラインディング)で選択したものを使用

ダイヤモンドスラリー
用供給装置
(オプション)

スラリー自動噴霧装置スラリー自動噴霧装置

スラリー自動撹拌装置スラリー自動撹拌装置

スラリー自動滴下装置スラリー自動滴下装置