研磨剤
ダイヤモンドスラリー
スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。
従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。
ダイヤモンドペースト
| 仕様 | 5g水性（W）油性（OS） 粒度：スラリーと同じ |
|---|---|
| 用途 | 一般研磨用 |
ダイヤモンドリキッド
| 仕様 | 濃縮ダイヤ液 100g、200g、400g |
|---|---|
| 用途 | 金型成型加工 |
ダイヤモンドスプレー
| 仕様 | 容量：200g |
|---|---|
| 用途 | 金型成型加工 |
アルミナ
| 仕様 | パウダー状（450g入り） 液状（180ml / 1000ml / 4000ml） 粒度：0.05～3μ |
|---|---|
| 用途 | ポリッシング・仕上げ |
酸化セリウム
| 仕様 | 液状（1000ml、4000ml） 粉状（2kg） |
|---|---|
| 用途 | ポリッシング・仕上げ （特にガラス系） |
コロイダルシリカNANOX
#200 / #500
| 仕様 | 液状（1000ml、4000ml） |
|---|---|
| 用途 | 粒径200A #500：500A（半導体、他） |
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0120-22-6591
ポリッシングパッド
最終的なスクラッチ除去には、ポリッシングパッドを使用します。
裏面には接着層が有り専用のポリッシング定盤に貼付けて使用します。
ポリッシングパッドの選択は加工方法や材質・仕上げ精度などによりパッドの材質を決定します。
標準的には硬質・中質・軟質の3種を準備しております。
直径 φ200mm / φ300mm
| 硬質タイプ | NC-H 発泡ウレタン系 |
|---|---|
| 中質タイプ | NC-M 綿布系 |
| 軟質タイプ | NC-S 圧縮毛 |
ケモメカポリッシング（CMP）用
各種パッド
| 粗ポリッシング | NCC-H |
|---|---|
| 中質ポリッシング | NCC-M |
| ファインポリッシング | NCC-S |
その他特殊パッド類も揃えております。お問い合わせください。
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ワックス
貼付盤にワークを固定する場合高温にすると融け、冷ますと固化するワックスは重宝されます。
各種ありますので、お問い合わせください。
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