株式会社ナノファクター

消耗品

研磨作業には各種の砥粒を利用します。各砥粒には細かく分級された粒度を目的に合わせて選択使用します。

スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。
従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。

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仕様
5g水性（W）油性（OS）
粒度：スラリーと同じ
用途
一般研磨用

仕様
濃縮ダイヤ液　100g、200g、400g
用途
金型成型加工

仕様
容量：200g
用途
金型成型加工

仕様
パウダー状（450g入り）
液状（180ml / 1000ml / 4000ml）
粒度：0.05～3μ
用途
ポリッシング・仕上げ

仕様
液状（1000ml、4000ml）
粉状（2kg）
用途
ポリッシング・仕上げ（特にガラス系）

仕様
液状（1000ml、4000ml）
用途
粒径200A　#500：500A（半導体、他）

最終的なスクラッチ除去には、ポリッシングパッドを使用します。
裏面には接着層が有り専用のポリッシング定盤に貼付けて使用します。
ポリッシングパッドの選択は加工方法や材質・仕上げ精度などによりパッドの材質を決定します。標準的には硬質・中質・軟質の3種を準備しております。

粗ポリッシング NCC-H
中質ポリッシング NCC-M
ファインポリッシング NCC-S
その他特殊パッド類も揃えております。お問い合わせください。

硬質タイプ NC-H　発泡ウレタン系
中質タイプ NC-M　綿布系
軟質タイプ NC-S　圧縮毛

貼付盤にワークを固定する場合高温にすると融け、冷ますと固化するワックスは重宝されます。各種ありますので、お問い合わせください。